Het termisch gedrag van elektronische onderdelen tijdens het solderen

Manufacturing Materials
Mikroniek 19-1979, Philips tech. 38-1978 by R.J. Klein Wassink 27 April 2006

De warmtehuishouding van kleine onderdelen als weerstanden en condensatoren tijdens het zacht-solderen kan wetenschappelijk gesproken weinig nieuws opleveren. Toch is een overzichtelijke behandling ervan, zoals dit artikel het geeft, wel van praktisch belang. Het vergaand geautomatiseerd solderen in de moderne massaproduktie heeft natuurlijk alleen zin wanneer de betrouwbaarheid ervan vaststaat en de toegepaste verwarming geen noemenswaardig functieverlies van onderdelen veroorzaakt.


References

Techcafé | Einstein Telescope (in…

Het Techcafé is de centrale ontmoetingsplaats voor professionals in de hightech- en maakindustrie.

Read more
Order of frictions and stiffnesses…

For lumped systems consisting of different frictions and stiffnesses, there has been confusion in literature about hysteresis curves and virtual play for many decades.

Read more
Make it clean

In mid-April, the second edition of the Manufacturing Technology Conference and the fifth edition of the Clean Event were held together, for the first time, at the Koningshof in Veldhoven (NL).

Read more